立项通知 | 上海市2020年度“科技创新行动计划”集成电路科技支撑专项项目立项通知

上海市科委12月7日发布通知，公布了上海市2020年度“科技创新行动计划” 集成电路科技支撑专项项目立项清单。依据《关于发布上海市2020年度“科技创新行动计划”集成电路科技支撑专项项目申报指南的通知》（沪科指南〔2020〕19号），经项目申报、形式审查、专家评审、立项公示等程序，现对《极紫外光刻用高温锡液滴压电微流控关键技术》等22个项目予以立项，市科委资助7470.3万元，其中2020年拨款5974.24万元。相关立项清单见附件。