​上海市 | ​上海市2022年度“科技创新行动计划”集成电路领域项目申报指南

为深入实施创新驱动发展战略，加快建设具有全球影响力的科技创新中心，根据《上海市建设具有全球影响力的科技创新中心“十四五”规划》，上海市科学技术委员会特发布2022年度“科技创新行动计划”集成电路领域项目申报指南。


一、征集范围

专题一、前沿技术研究

方向1：关键装备零部件与材料

研究内容（1）：集成电路工艺检测设备用超宽光谱光源研制

执行期限：2022年8月1日至2024年7月31日。

经费额度：非定额资助，拟支持不超过1个项目，每项资助额度不超过500万元，企业自筹经费与申请资助经费的比例不低于2:1。


研究内容（2）：面向化合物半导体工艺的分子束外延设备核心部件研制

执行期限：2022年8月1日至2024年7月31日。

经费额度：非定额资助，拟支持不超过1个项目，每项资助额度不超过500万元，企业自筹经费与申请资助经费的比例不低于2:1。


研究内容（3）：芯片先进封装用高导热石墨烯强化界面散热材料研发

执行期限：2022年8月1日至2024年7月31日。

经费额度：非定额资助，拟支持不超过1个项目，每项资助额度不超过500万元，企业自筹经费与申请资助经费的比例不低于2:1。


专题二、颠覆性技术研究

方向1：新材料、新器件、新方法

研究内容（1）：并行探针阵列电子束光刻关键技术研究

执行期限：2022年8月1日至2024年7月31日。

经费额度：非定额资助，拟支持不超过1个项目，每项资助额度不超过500万元，企业自筹经费与申请资助经费的比例不低于1:1。


研究内容（2）：基于有机无机杂化金属氧化物的EUV光刻胶干法制备关键技术研究

执行期限：2022年8月1日至2024年7月31日。

经费额度：非定额资助，拟支持不超过1个项目，每项资助额度不超过500万元，企业自筹经费与申请资助经费的比例不低于1:1。


 研究内容（3）：叉板式（ForkSheet）场效应晶体管关键技术研究

执行期限：2022年8月1日至2024年7月31日。

经费额度：非定额资助，拟支持不超过1个项目，每项资助额度不超过500万元，企业自筹经费与申请资助经费的比例不低于1:1。


研究内容（4）：基于先进CMOS工艺的新型SOI晶体管关键技术研究

执行期限：2022年8月1日至2024年7月31日。

经费额度：非定额资助，拟支持不超过1个项目，每项资助额度不超过500万元，企业自筹经费与申请资助经费的比例不低于1:1。


研究内容（5）：新型柔性存算一体器件技术研究

执行期限：2022年8月1日至2024年7月31日。

经费额度：非定额资助，拟支持不超过1个项目，每项资助额度不超过500万元，企业自筹经费与申请资助经费的比例不低于1:1。


研究内容（6）：面向适用于低功耗、高带宽需求的多芯片集成技术研究

执行期限：2022年8月1日至2024年7月31日。

经费额度：非定额资助，拟支持不超过1个项目，每项资助额度不超过500万元，企业自筹经费与申请资助经费的比例不低于1:1。


二、申报要求

除满足前述相应条件外，还须遵循以下要求：
1、项目申报单位应当是注册在本市的法人或非法人组织，具有组织项目实施的相应能力。

2、研究内容已经获得财政资金支持的，不得重复申报。

3、所有申报单位和项目参与人应遵守科研伦理准则，遵守人类遗传资源管理相关法规和病原微生物实验室生物安全管理相关规定，符合科研诚信管理要求。项目负责人应承诺所提交材料真实性，申报单位应当对申请人的申请资格负责，并对申请材料的真实性和完整性进行审核，不得提交有涉密内容的项目申请。

4、申报项目若提出回避专家申请的，须在提交项目可行性方案的同时，上传由申报单位出具公函提出回避专家名单与理由。

5、已作为项目负责人承担市科委科技计划在研项目2项及以上者，不得作为项目负责人申报。

6、项目经费预算编制应当真实、合理，符合市科委科技计划项目经费管理的有关要求。


三、申报方式

1、项目申报采用网上申报方式，无需送交纸质材料。

2、项目网上填报起始时间为2022年7月5日9:00，截止时间（含申报单位网上审核提交）为2022年7月22日16:30。


四、评审方式

采用一轮通讯评审方式。


五、立项公示

上海市科委将向社会公示拟立项项目清单，接受公众异议。



以上申报通知主要内容来自上海科委，项目申报咨询可联系我处项目申报部门：
咨询电话：021-54285911  54306991 转 8001